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論壇
2nm soc
臺積電2nm良率曝光
臺積電
2nm
AI
蘋(píng)果
晶圓
|
2025-06-05
臺積電 2 納米晶圓價(jià)格達到 3 萬(wàn)美元,據報道 SRAM 的良率達到了 90%
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-06-04
下一個(gè)「芯片金礦」,玩家已就位
智能計算
SoC
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2025-06-03
北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
嵌入式系統
BUAA
混合隨機計算
SoC
北航
|
2025-06-03
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元,CSP巨頭急于2027之前采用
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
CSP
|
2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Qorvo
Matter
SoC
|
2025-05-23
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片,用于智能手機/NVLink定制ASIC
手機與無(wú)線(xiàn)通信
MediaTek
2nm
芯片流片
智能手機
NVLink
定制ASIC
|
2025-05-21
小米確認推3nm SoC,承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
|
2025-05-19
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機
SoC
芯片
|
2025-05-15
芯片,遇到難題
EDA/PCB
2nm
芯片制造
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2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
EDA/PCB
Rapidus
2nm
芯片制造
|
2025-05-09
三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺積電
2nm
制程
蘋(píng)果
NVIDIA
AMD
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2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
日本國家半導體計劃新進(jìn)展:Rapidus國有化打通法律上障礙
EDA/PCB
Rapidus
2nm
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2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
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2025-04-27
臺積電2nm N2工藝節點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
EDA/PCB
臺積電
2nm
N2工藝節點(diǎn)
A16
N2P
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2025-04-25
Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺積電
|
2025-04-22
國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍
手機與無(wú)線(xiàn)通信
AP SoC
紫光展銳
|
2025-04-21
臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片
EDA/PCB
臺積電
2nm
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2025-04-18
手機漲價(jià)潮又來(lái)了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
手機與無(wú)線(xiàn)通信
手機
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預計成本大幅增長(cháng)
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
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2025-04-18
比蘋(píng)果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
|
2025-04-07
再加碼!臺積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓廠(chǎng)
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2025-04-01
8025億日元!日本加碼扶植Rapidus:力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺積電2nm馬上量產(chǎn):工廠(chǎng)火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產(chǎn)
蘋(píng)果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續性
EDA/PCB
2nm
工藝
202504
|
2025-03-28
4月1日,臺積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋(píng)果
|
2025-03-27
家底保不??!加速2nm先進(jìn)制程落地美國
EDA/PCB
臺積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-03-27
臺積電2nm試產(chǎn)良率超過(guò)70%,量產(chǎn)有望
EDA/PCB
臺積電
2nm
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2025-03-25
消息稱(chēng)臺積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道,目標年底實(shí)現月產(chǎn)5萬(wàn)片
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來(lái)
EDA/PCB
臺積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
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2025-03-25
iPhone 18首發(fā)!蘋(píng)果A20芯片基于臺積電2nm制造:良率遠超預期
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋(píng)果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
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2025-03-24
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構
嵌入式系統
SoC
多核
RISC-V架構
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 18
臺積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統
汽車(chē)電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
|
2025-03-12
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2025-06-06
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2025-06-03
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